Применяется для полупроводниковой техники, для пайки деталей чувствительных
к перегреву, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных
соединениях, сплавов алюминия между собой, для пайки и лужения меди, никеля,
латуни, бронз, медных и медно-никелевых сплавов с посеребренной керамикой,
пайки посеребренных деталей, для пайки и лужения ювелирных изделий.
 |
|
